SMT 을 풀어서 쓰면, Surface Mount Technology 이며, 표면 실장 기술이라고 합니다.앞서 설명한 PCB 공정에서 생산된 PCB 표면에, 각종 전자 부품 (Chip, IC, Capacitor, R, L 등 ) 을 장착하고 솔더링을 하는 기술입니다.ㅁ SMT Process1) Screen Printer: Bare PCB 에 솔더 페이스트를 인쇄2) SPI: 각 PCB별로 인쇄된 솔더 높이, 면적, 부피를 검사하고 검사 결과를 DB로 전송3) Chip Mounter: PCB에 SMD 부품들을 실장하고 부품들의 위치 정보를 DB로 전송4) M-AOI: 카메라와 레이저를 이용하여 탑재된 칩 상태를 검사하고 검사 결과를 DB로 전송5) Reflow: 온도 프로파일에 따라 설정된 온도 구역을 통..

2번째 PCB 제작 공정입니다.이전에 현상공정 이후 에칭 / 박리 공정입니다.1. 에칭/박리현상 후 에치액을 도포하여, 동판을 제거하고, 박리액을 도포하여 전체 드라이 필름을 제거하는 공정2. 적층PCB 요청 스펙에 따라 단층, 2층, 6층까지 원하는대로 적층하고 고온&고압을 인가합니다.3. 반복 공정 (외층 드라이 필름 도포 - 노광 - 현상 - 에칭 - 박리)적층 이후 드라이 필름을 도포하고 이전 내층 공정과 동일하게 진행합니다.4. 솔더 마스크 인쇄솔더링 납의 브릿지 발생을 방지하고 노출된 회로 산화를 방지하는 솔더마스크 잉크를 도포하는 공정5. 실크 인쇄그림이나 글자(SPEC, 날짜, 부품번호 등)를 불변성잉크로 기판상에 인쇄하는 공정6. 표면 처리노출된 회로의 부식을 막아주고, 부품 실장 시 솔..

PCB는 Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판 입니다. 앞시간에도 말했듯이 어떤 판에 회로를 그린 것이며 구리로 선이 연결되어 있고 계속해서 프린트를 해서 하나의 보드를 생성합니다. ① 첫번째, 원판 입니다.원판과 절연기판을 결합합니다.② 두번째, 드라이 필름을 도포합니다. ③ 세번째, 노광 공정입니다.자외선을 비추어서 경화를 시켜 미리 회로 설계한 거버 파일만큼 필름을 제거합니다.④ 네번째, 현상 공정입니다.드라이 필름 경화 시키고 제거시킵니다. 이후 공정은 에칭/박리 공정입니다. 다음으로 설명드리겠습니다~~

전자회로에서 가장 중요하고 기본인 PCB에 설명드리겠습니다.1. PCB 란?Printed Circuit Board = 인쇄 회로 기판즉, 어떤 판 위에 우리가 작성한 회로가 인쇄가 되어 있다는 말이죠..정확히 말씀드리면, 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 형성시킨 것으로 전자부품 탑제 시 전자회로를 구성하여 작동합니다. 우리가 흔히 작성하는 회로도가 실물로 나타난게 바로 PCB 입니다. 회로도 = PCB (부품만 빠졌음)  2. PCB 종류보통 재질에 따라 PCB를 분류합니다. FR-4, FR-1, CEM-1, CEM-2, Flexible PCB, RF PCB, Metal PCB 등이 있습니다. 층별로 구분하면,단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB (4,6층) 제품의 종류와 성능에 ..

BJT VCE 전압 값에 따라 아래와 같이 3가지 영역으로 구분됩니다. 1. 포화영역 (saturation) - 0v 0.7V - VBE: 순방향, VBC: 역방향 - Ic 는 IB에 의존 (Ic= 베타DC * IB) - VCE 전압이 계속 증가 하더라도 Ic 일정함. (IB가 일정할 때) 3. 항복영역 (breakdown) - VCE Max. - BC 사이의 강한 역방향 바이어스전압으로 인해 Ic 전류가 급격하게 상승함. - breakdown 발생

트랜지스터의 직류 부하선은 구해보면 다음과 같습니다. - Cutoff 지점 : Ic= 0, Vce = Vcc 인 차단점 - SaturationCutoff 지점 : Ic = Ic(sat), Vce= Vce(sat) 인 포화점 이 2지점을 연결한 선을 직류 부하선이라고 합니다. 이 직류 부하선은 TR의 동작 영역 중 활성영역을 표현합니다.