전기 공부의 가장 기초 중에 하나인 이도를 정리하겠습니다.이렇게 안하면 자꾸 까먹게 되서 깔끔하게 정리합니다.* 이도 (D) : 두개의 지지물 사이에 위치한 전선의 처진 정도.전선이 전봇대 사이에서 빳빳하게 긴장, 텐션있게 연결되어 있으면 바람이나 여러 움직임으로 인해 결국 끊어집니다.그래서 약간 흐트러지게 연결합니다.* 이도 공식 :* 수평 장력 (T) : * 전선의 실제 길이 (L) : 이런 공식으로 여러가지 전기기사, 전기산업기사, 전기공사기사 등에서 여러 유형으로 문제가 응용되서 나옵니다. 이 공식만 정확하게 이해하고 기억한다면 모든 문제를 풀 수 있을 것입니다.

갤럭시, 스마트폰에서는 기본으로 제공하는 벨소리가 있는데요.이걸 유튜브에서 나오는 노래로 무료로 설정할 수 있는 방법이 있습니다.성인이나 아이들도 모두 사용가능하니, 한번씩 사용하면 유용할거 같네요.먼저, 유튜브에서 원하는 노래를 검색합니다.그리고, 공유 버튼을 누릅니다.다음으로, 링크 복사를 누릅니다.그리도 구글에서 onlymp3를 검색해서 들어가고,주소를 붙여넣기해서, 변환(Convert)을 누릅니다.그러면 핸드폰에 mp3파일이 저장됩니다.다음으론, 핸드폰 설정을 누르고 벨소리 화면으로 들어갑니다.다음으로 벨소리에서 + 를 누르고 아까 다운받은 벨소리를 선택하면 됩니다. 여기서, 주의할 점은 선택한 하이라이트만 재생을 하면 하이라이트부터 시작하고 해제하면 처음부터 음악이 재생합니다~~그러면, 모든 작..

SMT 을 풀어서 쓰면, Surface Mount Technology 이며, 표면 실장 기술이라고 합니다.앞서 설명한 PCB 공정에서 생산된 PCB 표면에, 각종 전자 부품 (Chip, IC, Capacitor, R, L 등 ) 을 장착하고 솔더링을 하는 기술입니다.ㅁ SMT Process1) Screen Printer: Bare PCB 에 솔더 페이스트를 인쇄2) SPI: 각 PCB별로 인쇄된 솔더 높이, 면적, 부피를 검사하고 검사 결과를 DB로 전송3) Chip Mounter: PCB에 SMD 부품들을 실장하고 부품들의 위치 정보를 DB로 전송4) M-AOI: 카메라와 레이저를 이용하여 탑재된 칩 상태를 검사하고 검사 결과를 DB로 전송5) Reflow: 온도 프로파일에 따라 설정된 온도 구역을 통..

보통 스마트키는 2개가 있습니다.쉐보레 스파크도 스마트키가 있었는데, 둘 다 고장이 났습니다.. 첫번째 키는 다음과 같은 불량현상이 있었습니다. 1. 가끔씩 문열림, 닫힘이 안됨, 소리도 안남.2. 차 안에서 스마트키 인식이 안된다고 경고음이 울림. 가장 처음에 할 해결법은 건전지 교체입니다.건전지를 교체하기 위해서는 키를 분리를 해야 합니다. 먼저 옆에 버튼을 누르고 키를 땡겨서 빼냅니다.여기서 가장 중요한 내용이 나옵니다.키를 다시 꼽는 위치로 넣었다가 바로 세로로 90도로 돌립니다. 그럼 키 케이스가 두개로 분리가 됩니다. 바로 이 동그란 것이 교체할 건전지 입니다.CR2032 3V 짜리 입니다.다이소나 마트에 이런 건전지 팝니다. 주의사항은 아이를 둔 가정에서는 절대 이 건전지를 손대지 않게 해주..

2번째 PCB 제작 공정입니다.이전에 현상공정 이후 에칭 / 박리 공정입니다.1. 에칭/박리현상 후 에치액을 도포하여, 동판을 제거하고, 박리액을 도포하여 전체 드라이 필름을 제거하는 공정2. 적층PCB 요청 스펙에 따라 단층, 2층, 6층까지 원하는대로 적층하고 고온&고압을 인가합니다.3. 반복 공정 (외층 드라이 필름 도포 - 노광 - 현상 - 에칭 - 박리)적층 이후 드라이 필름을 도포하고 이전 내층 공정과 동일하게 진행합니다.4. 솔더 마스크 인쇄솔더링 납의 브릿지 발생을 방지하고 노출된 회로 산화를 방지하는 솔더마스크 잉크를 도포하는 공정5. 실크 인쇄그림이나 글자(SPEC, 날짜, 부품번호 등)를 불변성잉크로 기판상에 인쇄하는 공정6. 표면 처리노출된 회로의 부식을 막아주고, 부품 실장 시 솔..

PCB는 Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판 입니다. 앞시간에도 말했듯이 어떤 판에 회로를 그린 것이며 구리로 선이 연결되어 있고 계속해서 프린트를 해서 하나의 보드를 생성합니다. ① 첫번째, 원판 입니다.원판과 절연기판을 결합합니다.② 두번째, 드라이 필름을 도포합니다. ③ 세번째, 노광 공정입니다.자외선을 비추어서 경화를 시켜 미리 회로 설계한 거버 파일만큼 필름을 제거합니다.④ 네번째, 현상 공정입니다.드라이 필름 경화 시키고 제거시킵니다. 이후 공정은 에칭/박리 공정입니다. 다음으로 설명드리겠습니다~~