SMT 공정

SMT 을 풀어서 쓰면,
Surface Mount Technology 이며, 표면 실장 기술이라고 합니다.

앞서 설명한 PCB 공정에서 생산된 PCB 표면에,
각종 전자 부품 (Chip, IC, Capacitor, R, L 등 ) 을 장착하고 솔더링을 하는 기술입니다.

ㅁ SMT Process

1) Screen Printer
: Bare PCB 에 솔더 페이스트를 인쇄

2) SPI
: 각 PCB별로 인쇄된 솔더 높이, 면적, 부피를 검사하고 검사 결과를 DB로 전송

3) Chip Mounter
: PCB에 SMD 부품들을 실장하고 부품들의 위치 정보를 DB로 전송

4) M-AOI
: 카메라와 레이저를 이용하여 탑재된 칩 상태를 검사하고 검사 결과를 DB로 전송

5) Reflow
: 온도 프로파일에 따라 설정된 온도 구역을 통해 PCB에 자동으로 솔더링

6) S-AOI
: 카메라와 레이저를 이용하여 솔더링 상태와 장착 상태를 추가적으로 검사하고 결과를 DB로 전송

ㅁ PCB 검사

1) ICT (In-Circuit Test)
- PCB 상에 실장된 부품을 검사하는 방법
- PCB 상의 부품의 open, short, 미삽, 오삽, 저항값, 커패시터 값 등 각 부품들의 특성 값을 검출하는 Test
- 보통 SW 프로그램 다운도드를 ICT 공정에서 진행

2) FCT (Functional Circuit Test)
- PCB의 기능 Test
- PCB상에 구성된 HW 회로가 정상적으로 동작하는지 확인
- 기능 사양을 충족하는지를 확인하기 위한 테스트

3) Router
: PCB 개별 커팅 작업

4) EOL (End of Line) Test
: 최종 출하 검사

이렇게 SMT 공정 이후 과정은 IMD 부품 공정, 코팅 작업, 조립 작업으로 진행되어,

최종적으로 PCB Assembly 제품으로 출하가 됩니다.