PCB 제작 공정 ②

2번째 PCB 제작 공정입니다.

이전에 현상공정 이후 에칭 / 박리 공정입니다.

1. 에칭/박리

현상 후 에치액을 도포하여, 동판을 제거하고, 박리액을 도포하여 전체 드라이 필름을 제거하는 공정

2. 적층

PCB 요청 스펙에 따라 단층, 2층, 6층까지 원하는대로 적층하고 고온&고압을 인가합니다.

3. 반복 공정 (외층 드라이 필름 도포 - 노광 - 현상 - 에칭 - 박리)

적층 이후 드라이 필름을 도포하고 이전 내층 공정과 동일하게 진행합니다.

4. 솔더 마스크 인쇄

솔더링 납의 브릿지 발생을 방지하고 노출된 회로 산화를 방지하는 솔더마스크 잉크를 도포하는 공정

5. 실크 인쇄
그림이나 글자(SPEC, 날짜, 부품번호 등)를 불변성잉크로 기판상에 인쇄하는 공정

6. 표면 처리
노출된 회로의 부식을 막아주고, 부품 실장 시 솔더링이 잘 되도록 해주기 위한 작업 (HASL, OSP, 금/주석도금)

7. 외형 가공, 검사