SMT 을 풀어서 쓰면, Surface Mount Technology 이며, 표면 실장 기술이라고 합니다.앞서 설명한 PCB 공정에서 생산된 PCB 표면에, 각종 전자 부품 (Chip, IC, Capacitor, R, L 등 ) 을 장착하고 솔더링을 하는 기술입니다.ㅁ SMT Process1) Screen Printer: Bare PCB 에 솔더 페이스트를 인쇄2) SPI: 각 PCB별로 인쇄된 솔더 높이, 면적, 부피를 검사하고 검사 결과를 DB로 전송3) Chip Mounter: PCB에 SMD 부품들을 실장하고 부품들의 위치 정보를 DB로 전송4) M-AOI: 카메라와 레이저를 이용하여 탑재된 칩 상태를 검사하고 검사 결과를 DB로 전송5) Reflow: 온도 프로파일에 따라 설정된 온도 구역을 통..

후막칩 저항 기판 표면에 직접 실장할 수 있는 전극 형상을 지닌 표면 실장용 저항기입니다. 각형 칩 저항기가 고정 저항기 중 90% 가까이 차지하고 있으며, 현재 일반용 저항기의 주류를 이루고 있습니다. - 회로가 점점 소형화 되고 부품의 대부분이 SMT(Surface Mount Technology) 공법에 의해 장착되면서 개발된 새로운 형태의 저항기. - 특히 고주파 특성이 우수하고 소형이므로 핸드폰, 컴퓨터등 최신 기기들에 대부분 이러한 칩형태의 저항기가 사용됩니다.