2번째 PCB 제작 공정입니다.이전에 현상공정 이후 에칭 / 박리 공정입니다.1. 에칭/박리현상 후 에치액을 도포하여, 동판을 제거하고, 박리액을 도포하여 전체 드라이 필름을 제거하는 공정2. 적층PCB 요청 스펙에 따라 단층, 2층, 6층까지 원하는대로 적층하고 고온&고압을 인가합니다.3. 반복 공정 (외층 드라이 필름 도포 - 노광 - 현상 - 에칭 - 박리)적층 이후 드라이 필름을 도포하고 이전 내층 공정과 동일하게 진행합니다.4. 솔더 마스크 인쇄솔더링 납의 브릿지 발생을 방지하고 노출된 회로 산화를 방지하는 솔더마스크 잉크를 도포하는 공정5. 실크 인쇄그림이나 글자(SPEC, 날짜, 부품번호 등)를 불변성잉크로 기판상에 인쇄하는 공정6. 표면 처리노출된 회로의 부식을 막아주고, 부품 실장 시 솔..

PCB는 Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판 입니다. 앞시간에도 말했듯이 어떤 판에 회로를 그린 것이며 구리로 선이 연결되어 있고 계속해서 프린트를 해서 하나의 보드를 생성합니다. ① 첫번째, 원판 입니다.원판과 절연기판을 결합합니다.② 두번째, 드라이 필름을 도포합니다. ③ 세번째, 노광 공정입니다.자외선을 비추어서 경화를 시켜 미리 회로 설계한 거버 파일만큼 필름을 제거합니다.④ 네번째, 현상 공정입니다.드라이 필름 경화 시키고 제거시킵니다. 이후 공정은 에칭/박리 공정입니다. 다음으로 설명드리겠습니다~~