후막칩 저항 기판 표면에 직접 실장할 수 있는 전극 형상을 지닌 표면 실장용 저항기입니다. 각형 칩 저항기가 고정 저항기 중 90% 가까이 차지하고 있으며, 현재 일반용 저항기의 주류를 이루고 있습니다. - 회로가 점점 소형화 되고 부품의 대부분이 SMT(Surface Mount Technology) 공법에 의해 장착되면서 개발된 새로운 형태의 저항기. - 특히 고주파 특성이 우수하고 소형이므로 핸드폰, 컴퓨터등 최신 기기들에 대부분 이러한 칩형태의 저항기가 사용됩니다.

시멘트저항 - 시멘트 저항기는 온도와 습도로부터 저항기를 보호하기 위하여 저항체를 시멘트 몰드에 넣어 만든 저항기. - 내전압 특성이 우수하며 고온에도 잘 견디므로 주로 대전력을 다루는 부분에 사용합니다. 금속박막 저항 (Metal FOIL) - 일반 후막칩 저항에 비해 높은 Wattage를 견딜수 있게 설계된 저항기 - Metal(Cu 재질)을 사용하여 높은 Wattage 1W ~ 3W - 전류 센싱의 목적으로 사용합니다 - 온도에 따른 저항값 변화값이 작음